據(jù)報道，金星是一顆條件非常惡劣的星球，不僅表面熾熱足以融化鉛，而且密集的富含二氧化碳大氣層壓力是地球大氣壓的90倍，這對于任何登陸金星表面進(jìn)行科學(xué)勘測的機(jī)器人并非是好消息。目前，美國宇航局工程師最新科學(xué)技術(shù)將有助于機(jī)器人完成金星勘測之旅。
　　從上世紀(jì)60-80年代，前蘇聯(lián)制定了宏偉的“金星探索計劃”——相繼發(fā)射了16個太空探測器抵達(dá)金星軌道，其中包括：探測器軌道飛行、大氣探測器和登陸器。但是所有金星表面任務(wù)很快宣告失敗，主要由于其極端熾熱表面和高壓環(huán)境，多數(shù)任務(wù)僅持續(xù)幾個小時。
　　目前來自格倫研究中心的美國宇航局工程師帶來了金星探索的新希望，他們最新研制一種新型集成電路，不僅能夠幸存在惡劣的太空環(huán)境，還可使金星登陸器內(nèi)部精密電子設(shè)備比之前耐用100倍，從某種意義上講，這或許是探索金星的唯一方法（來源：高端裝備網(wǎng) ）